電路板裝配和測(cè)試技術(shù)研討會(huì)-NEPCON華南電子展同期舉辦

 來源：萬正科技   更新時(shí)間：2014/8/19   閱讀次數(shù)：2618

       近年來，中國(guó)電子制造業(yè)發(fā)展突飛猛進(jìn)，目前已成為全球電子制造中心。在生產(chǎn)規(guī) 模上位居前列，作為電子制造的核心之一，電路板裝配和測(cè)試技術(shù)的革新與發(fā)展也成為業(yè)內(nèi)人士關(guān)注的焦點(diǎn)。

　　據(jù)悉， 2014年8月25日至26日，在NEPCON South China（NEPCON華南電子展）展會(huì)主辦方將與iNEMI（國(guó)際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟）將共同舉辦“電路板裝配和測(cè)試技術(shù)研討會(huì)”，屆時(shí)，將邀請(qǐng)行業(yè)權(quán)威 專家，針對(duì)各類先進(jìn)電路板裝配和測(cè)試技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)在電子領(lǐng)域的運(yùn)用進(jìn)行探討，初步擬定的 議題包括：元器件對(duì)電信產(chǎn)品制造的挑戰(zhàn)；汽車電子模塊的組裝和測(cè)試 - 復(fù)雜性和成本挑戰(zhàn)；高密度互連促使電路板測(cè)試的創(chuàng)新；互聯(lián)技術(shù)對(duì)當(dāng)前電路板裝配可靠性的影響等。來自iNEMI、阿爾卡特-朗訊、 IBM、星科金朋、漢高、環(huán)球儀器、聯(lián)想 、德爾福、安捷倫、泰瑞達(dá)、新美亞、愛法 、偉創(chuàng)力 、諾信的業(yè)界專家與行業(yè)精英環(huán)繞上述議題發(fā)表精彩演講。

　　iNEMI（國(guó)際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟）旨在通過業(yè)界、政府和學(xué)術(shù)界等組成的聯(lián)盟共同來研究美國(guó)在電子制造業(yè)上面臨的挑戰(zhàn)，并制定技術(shù)藍(lán)圖和政策來迎接這些挑戰(zhàn)。2002年，NEMI開始在北美以外發(fā)展成員，并于2003年在中國(guó)舉辦成員論壇，這是NEMI歷史上第一次在美國(guó)之外的地方舉辦論壇會(huì)議。 2004年，NEMI正式更名為iNEMI，并逐步發(fā)展成為全球性的組織。

　　iNEMI（國(guó)際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟）亞太區(qū)執(zhí)行總監(jiān)，NEPCON中國(guó)系列展專家顧問團(tuán)成員傅浩博士表示：很高興這次能夠與NEPCON China 華南電子展 進(jìn)行合作，NEPCON China 華南電子展是當(dāng)前亞洲地 區(qū) 規(guī)模最大、最具影響力的SMT表面貼裝技術(shù)及電子制造技術(shù)盛會(huì)，iNEMI希望通過希望通過此次合作，為中國(guó)電子制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)做出切實(shí)貢獻(xiàn)。

　　本屆NEPCON華南電子展恰逢20周年，將于8月26日深圳會(huì)展中心盛大開幕，為期三天的展會(huì)擁有30000平米展出面積，來自22個(gè)國(guó)家和地區(qū)的近500家展商，帶來涵蓋：SMT表面貼裝技術(shù)、表面焊接技術(shù)、電子測(cè)量測(cè)試、電子制造自動(dòng)化、防靜電等相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品。同時(shí)，全球32,000名以上行業(yè)精英和買家將走進(jìn)NEPCON，全球最頂級(jí)的電子制造企業(yè)將體驗(yàn)與共享創(chuàng)新科技帶來的非凡制造力。

　　由深圳市線路板行業(yè)協(xié)會(huì)(SPCA)、臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)、中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)(CCPIT)以及勵(lì)展博覽集團(tuán) (Reed Exhibitions)聯(lián)手主辦的深圳國(guó)際電路板采購(gòu)展覽會(huì)（Shenzhen International Circuit Sourcing Show 2014）也將與2014 NEPCON華南電子展同期舉辦。主辦方表示，2014深圳國(guó)際電路板采購(gòu)展覽會(huì)以“綠色 • 智造”為主題，致力于打造電路板制造商與電子信息產(chǎn)業(yè)鏈最具價(jià)值的合作平臺(tái)，為終端電子制造客戶集中展示華南電路板產(chǎn)業(yè)強(qiáng)大的制造實(shí)力、技術(shù)研發(fā)及原產(chǎn)地的優(yōu)勢(shì)以及電路板智慧生產(chǎn)、綠色節(jié)能技術(shù)、新技術(shù)、新工藝、新材料等方面的最新突破和發(fā)展方向，將為PCB產(chǎn)業(yè)帶來內(nèi)容更為豐富的營(yíng)養(yǎng)大餐。NEPCON 華南電子展主辦方負(fù)責(zé)人表示：“在此形勢(shì)下， 我們期待2014年的NEPCON 系列展以及我們合作伙伴所帶來的系列活動(dòng)能為參展商和專業(yè)買家提供強(qiáng)有力的平臺(tái)，能夠幫助電子制造企業(yè)提升效率、降低成 本，從而促進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展。
 

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